2023年8月23-25日， ，，，，， ，ELEXCON 2023丽江国际电子展暨SIP与先进封装展， ，，，，， ，在丽江会展中心圆满闭幕。。。。。。？？？Ｗ鹆泄揪氲枷低沉胁肪柿料。。。。。。
展品介绍
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Climber SL200?全自动晶圆植球整线
设备特点
?晶圆尺寸4至12in 、基板尺寸50~300mm
?BGA尺寸10*10mm~150*150mm
?可选 AGV/E84 自动上料模式
?植球能力≥150um， ，，，，， ，不良率≤10PPM
利用领域
WLP、POP、BGA、CPU、FCBGA封装等
DX5+GD212S?半导体全自动高精贴装机
设备特点
?精密Dispensing+高精DieBond整线
?精准模式士10um， ，，，，， ，尺度模式土20um
?180°转运+精准力控贴装
?12寸铁环自动扩膜 &选配8寸
?半导体线架专用点锡、点银浆、点胶设备
?选配汲取式上料/弹夹式上料
?平台精度:10um、定位后产品平坦度<20um
?双阀同步， ，，，，， ，产能提升80%
利用领域
半导体、集成电路、通讯系统、封装器件
适配产品
半导体、SiP、QFN、SOD、FC、车规、光通讯等
GD206?高精贴装机
设备特点
?贴装精准度: 士10um， ，，，，， ，角度±1°
?180°转运+精准龙门贴装
?双环自动切换+异步校对
利用领域
泛半导体领域、集成电路、平板显示、分立器件等
适配产品
泛半导体领域、功率照明、车规、Micor TEC等
D-Semi?半导体全自动高速点胶机
设备特点
?最幼锡点直径80um
?单点最幼锡量0.015mg
?沉复定位精度土5um
利用领域
SIP、CSP、WLP、BGA、MEMS等半导体
D5全自动高速点胶机
设备特点
?360°肆意角度旋转点胶
?落点智能校对
?沉复定位精度土15um
利用领域
VCM/CCM/Type-C/Touch-ID
精密点胶阀展示
现场回首
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展会期间， ，，，，， ，尊龙中国公司精机接待了多多海内表观多， ，，，，， ，就产品技术、产业趋向、业务合作等发展洽谈， ，，，，， ，并深刻互换。。。。。。
瞻望将来
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经本次展会， ，，，，， ，尊龙中国公司精机进一步明确了后续阶段关于半导体的规划和发展指标。。。。。。在此为期三天的展会上， ，，，，， ，不仅收到了客户的正向反馈， ，，，，， ，同时更对将来发展有了更明确的规划和落实规划。。。。。。将来， ，，，，， ，我司将不休堆集经验， ，，，，， ，钻研技术， ，，，，， ，以不休的技术创新和产品升级， ，，，，， ，攻坚克难， ，，，，， ，为半导体行业带来新的动力。。。。。。
